工程博客

科技进步是提升产品质量与客户服务的关键所在

质量与客户服务是 C&K 工作的重中之重, 因此我们一直不遗余力地改善产品质量流程。我们在整个生产过程中采用一系列宏观到微观光学观察工具(见图一)连同各类特定变量测量设备开展全面质量检查, 具体包括低负荷显微硬度测试仪、X 射线荧光(XRF)电沉积厚度测量套件、压缩/ 牵引测试装置、不同环境寿命试验和电气特性量化。

Optical cross-section of stainless steel band AISI301 shaped as a dome and low-load Vickers microhardeness mesurements (Hv) – two phases coexist, one harder than the other

图一:圆顶形 AISI301 不锈钢带切片机和低负荷维氏硬度计微观硬度测量(Hv)─ 两相共存, 硬度有异

此外, C&K 还在产品开发到最终应用过程中全心为广大客户提供支持。产品整合相关复杂问题(例如:焊接)要求利用最先进的分析工具进行在线调查。例如, 助焊剂渗透情况可用红外(IR)显微法进行检测, 因为其能提供有机材料/ 污染相关局部结构信息。

腐蚀是客户时常面临的另一项重要问题;因此, C&K 能在高强度环境中进行试验(包括盐雾试验、SO2 和四种气体试验), 以便深入了解产品性能。我们借助内部光学 3D 显像仪(见图二)和与局部构成估算(EDX)技术匹配的电子显微镜(SEM)推动自身研发活动, 从而将这些知识传递给客户。

3D Optical image of highly corroded silver surface3D Optical image of highly corroded silver surface

图二:高度腐蚀银表面的 3D 光学图像

耐腐蚀性改善首先从全面控制电沉积过程开始, 其应包括镀层的显微结构。基于成像的场离子束(FIB)切片是一种公认的有效工具(见图三), 与标准影像观察和 X 射线荧光(XRF)厚度计算配合使用时效果特别明显。

FIB section ionic imaging mode of Au/Ni/CuZn33 plating sequence

图三:Au/Ni/CuZn33 电镀序列的 FIB 截面离子成像模式

C&K 不断开展新概念研究, 始终孜孜不倦地针对如电触点银变色等常见问题寻求最佳分析工具。C&K 正努力确定可用于提升开关性能和存储期限的最佳后处理过程。C&K 深入推进和部署 X 射线光电子能谱(XPS)表面分析, 以识别金属表面第一个纳米, 并确定有机后处理层结构以解决变色问题, 而不是被动接受供应商局限性。

最后, 计算机 X 射线显微层析(µCT)等无损检测方法已成为了解新开发产品动态的一种强大工具。另外, 3D 高分辨率计量和最终成品与 CAD 文件直接对比成为可能;这些新虚拟概念可根据 3D 数据进行测试和设计优化, 从而实现更加快速精确的原型制作。图四描述的是基于 ATS 开关的金属零件 3D 重建, 包括将产品固定在一起的外框所环绕的固定件和可移动件。

Metal parts and internal contacts from an ATS switch  – 3D reconstruction from µCT analysis

图四:ATS 开关的金属零件和内部触点 ─ 基于 µCT 分析的 3D 重建

By Dr. Christophe Gras 七月 23, 2018 工程